JavaScript seems to be disabled in your browser. For the best experience on our site, be sure to turn on Javascript in your browser.

429 Too Many Requests

nginx

Identification

Je certifie être un professionnel de la santé bucco-dentaire et être autorisé à accéder à cet espace.

Cabinet Dentaire
Adhésifs

CLEARFIL SE BOND 2

La version durable de la référence absolue

Plus fort et plus polyvalent

CLEARFIL™ SE BOND 2, le successeur de l’adhésif automordançant de Kuraray CLEARFIL™ SE BOND, testé cliniquement, est conçu pour résister à l’épreuve du temps. Il offre les mêmes avantages cliniques que CLEARFIL™ SE BOND, notamment un exceptionnel scellement marginal et une sensibilité postopératoire pratiquement nulle, une force d’adhérence à la dentine supérieure et un plus large éventail d’indications. L’adhésif peut être employé pour le scellement de restaurations directes, indirectes et de reconstitutions de moignons. Il est disponible en flacons et unidoses utilisables en fonction des préférences individuelles.

COMMANDER MAINTENANT Award Image

Utilisation universelle

CLEARFIL™ SE BOND 2 se compose d’un primer automordançant doux à faible sensibilité
technique et d’un élément « bond » photopolymérisable à haute capacité de scellement. Pour toutes les
indications directes, les deux composants sont appliqués selon la méthode habituelle. Pour le
collage de reconstitutions de moignons et de restaurations indirectes, le liant de CLEARFIL™
SE BOND 2 est simplement mélangé à une seule goutte d’un composant supplémentaire qui est
CLEARFIL™ DC Activator. Cela permet d’obtenir un collage fiable et durable sur les composites
de reconstitution de moignons comme CLEARFIL™ DC CORE PLUS et les ciments-résine adhésifs.

Procédures directes :
• Collage de restaurations directes à l’aide d’une résine composite photopolymérisable
• Scellement de cavités en prétraitement de restaurations indirectes
• Traitement des surfaces radiculaires exposées et des dents hypersensibles
• Scellement de cavités en prétraitement de restaurations indirectes

Collage de restaurations directes

Collage de composites de reconstitution de moignons

Collage de restaurations indirectes

Polymérisation accélérée, pour un assemblage durable

Les technologies de polymérisation innovantes de CLEARFIL™ SE BOND 2 garantissent un
durcissement rapide de l’adhésif et créent un assemblage durable, et ce peu importe si le produit
est utilisé seul ou combiné à CLEARFIL™ DC Activator. La photopolymérisation accélérée repose
sur un photo-initiateur innovant contenu dans l’adhésif. La photopolymérisation accélérée s’obtient
grâce à un catalyseur qui amorce la polymérisation de l'adhésif ou du matériau de reconstitution
du moignon au moment précis où il entre en contact avec le mélange d’activateur de colle. Ces
deux procédures permettent d’obtenir un assemblage marginal durable.

Fig. 1: La <b>photopolymérisation</b> accélérée

Fig. 1: La photopolymérisation accélérée

Fig. 2: L'<b>automordançant</b> accéléré

Fig. 2: L'automordançant accéléré

Créez l’épaisseur de film parfaite

Remplacer le primer de l'adhésif par CLEARFIL™ SE BOND 2 permet de simplifier les
procédures d'assemblage. Mélanger BOND à CLEARFIL™ DC Activator permet d’obtenir
l’épaisseur parfaite de film, prérequis essentiel au montage précis des inlays, onlays,
couronnes et bridges.

Application simple et rapide

CLEARFIL™ SE BOND 2 élimine le besoin de mordançage à l’acide ou de rinçage. De plus, le niveau d’humidité de la surface requiert moins d’attention : le risque de mouillage ou de séchage excessif de la préparation est très faible, notamment par rapport aux systèmes de collage humide. Il en résulte une faible sensibilité technique et une application simplifiée par rapport aux adhésifs avec mordançage et rinçage.

Procédures de restauration directe

Appliquer PRIMER et attendre 20 secondes. Ne pas rincer.

Sécher à l’air doux pendant 5 secondes.

Appliquer BOND.

Uniformiser le film de collage avec de l’air doux.

Photopolymériser*.

Appliquer et photopolymériser le composite.

^{*Avant l'application du PRIMER, le décapage sélectif de l'émail par l'acide phosphorique est une option.}

Procédures de restauration indirecte

Conditionner la surface des restaurations prothétiques en suivant le mode d’emploi du matériau de restauration.*

Appliquer PRIMER et attendre 20 secondes. Ne pas rincer.

Sécher à l’air doux pendant 5 secondes.

Appliquer le mélange de BOND et CLEARFIL™ DC Activator.**

Sécher à l’air doux pendant 5 secondes. La photopolymérisation est facultative.

Sceller à l’aide d’un ciment-résine adhésif.

^{*Avant l'application le PRIMER, le décapage sélectif de l'émail par l'acide hosphorique est une option.
**La polymérisation du mélange à la lumière est une option pour une performance optimale.}

MDP. Quoi d’autre ?

CLEARFIL™ SE BOND 2 contient le monomère MDP original, un composant essentiel de chaque produit adhésif de Kuraray Noritake. Utilisé depuis plus de 35 ans, le MDP a démontré son excellent pouvoir d’adhérence. Le groupe hydrophile du monomère adhésif forme une liaison chimique forte avec le calcium et l’hydroxyapatite. Puisque les cristaux d’hydroxyapatite restent dans la couche hybride après l’automordançage doux, l’adhésif forme une couche hybride stable. Une forte liaison à l’émail est en outre garantie.