Adhesión de restauraciones directas
CLEARFIL™ SE BOND 2 se compone de un primer de autograbado suave con una baja sensibilidad a la técnica,
y un agente de unión fotopolimerizable con una elevada capacidad selladora. Los dos componentes se aplican
de la forma habitual para todas las indicaciones directas. Para adherir las reconstrucciones de muñones y las
restauraciones indirectas, el agente de unión de CLEARFIL™ SE BOND 2 solo tiene que mezclarse con una sola
gota de un componente adicional: el CLEARFIL™ DC Activator. De este modo se consigue una adhesión duradera
a los composites para la reconstrucción de muñones, como CLEARFIL™ DC CORE PLUS, y a los cementos de
resina adhesivos.
Procedimientos directos:
• Adhesión de restauraciones directas fabricadas de resina compuesta fotopolimerizable
• Sellado de cavidades como pretratamiento para las restauraciones indirectas
• Tratamiento de superficies radiculares expuestas y dientes hipersensibles
• Sellado de cavidades como pretratamiento para las restauraciones indirectas
Adhesión de restauraciones directas
Adhesión de composites para
Adhesión de restauraciones indirectas
Las innovadoras tecnologías de polimerización de CLEARFIL™ SE BOND 2 aseguran la rápida
polimerización adhesiva y crean un sellado duradero; tanto si se usan solas como en combinación
con el CLEARFIL™ DC Activator. La aceleración de la fotopolimerización se basa en un innovador
fotoiniciador contenido en el adhesivo. La aceleración de la autopolimerización se consigue mediante
un catalizador que inicia la polimerización del cemento o del material de la reconstrucción del muñón
desde el momento en que toca la mezcla del adhesivo con el activador. Ambos procedimientos se
traducen en un sellado marginal hermético y duradero.
Fig. 1: Aceleración de la fotopolimerización
Fig. 2: Aceleración de la autopolimerización
Los flujos de trabajo de la cementación se pueden simplificar sustituyendo el primer de la
cementación por CLEARFIL™SE BOND 2. La mezcla del BOND con el CLEARFIL™ DC Activator
se traduce en un espesor de película perfecto. Este es un importante requisito para el ajuste
preciso de los inlays, los onlays, las coronas y los puentes.
Con CLEARFIL™ SE BOND 2 no se necesita ni grabado ácido aparte ni lavado. Además, no hay que estar tan atentos al nivel de humedad de la superficie: el riesgo de un exceso de humedad o de sequedad de la preparación es muy bajo en comparación con los sistemas de adhesión húmeda. Esto significa una menor sensibilidad a la técnica y una aplicación simplificada en comparación con los adhesivos de grabado y aclarado.
Aplique el PRIMER y espere durante 20 segundos. No lave.
Seque con un chorro de aire suave durante 5 segundos.
Aplique el BOND.
Cree una capa de adhesivo uniforme aplicando un chorro suave de aire.
Fotopolimerice*.
Aplique y fotopolimerice el composite.
*Antes de aplicar el PRIMER se puede grabar de manera selectiva el esmalte usando ácido fosfórico.
Aplique el PRIMER y espere durante 20 segundos. No lave.
Seque con un chorro de aire suave durante 5 segundos.
Aplique la mezcla de BOND y CLEARFIL DC Activator.**
Seque con un chorro de aire suave durante 5 segundos. La fotopolimerización es opcional.
Cemente usando un cemento de resina adhesivo.
La fotopolimerización siguiendo las instrucciones de uso del material restaurador.*
*Antes de aplicar el PRIMER se puede grabar de manera selectiva el esmalte usando ácido fosfórico.
**La mezcla se puede fotopolimerizar para conseguir un rendimiento óptimo.
Para hacer un pedido, elija entre las siguientes opciones.
3 Bond (5ml), 3 Primer (6ml)
50 tips (0.1ml/tip) each for Bond and Primer
100 applicator brushes (fine)
Bond 5ml
Primer 6ml
Bond (5ml)
Primer (6ml)
100 applicator brushes (fine)
1 mixing dish
1 light blocking plate
1 outer case
IFU CLEARFIL™ SE BOND 2 Bottle v.01.03.2024 (EN - FR - ES - IT - NL - DE - SV - NO - FI - DA - PT - EL - TR - PL - RO - HR - HU - SL - CS - SK - BG - UK - ET - LV - LT)
IFU CLEARFIL™ SE BOND 2 Unit Dose v.01.03.2024 (EN - FR - ES - IT - NL - DE - SV - NO - FI - DA - PT - EL - TR - PL - RO - HR - HU - SL - CS - SK - BG - UK - ET - LV - LT)