Přímé náhrady pomocí světlem vytvrzované kompozitní pryskyřice
CLEARFIL S3 BOND PLUS (New Design)
CLEARFIL S³ BOND PLUS
Vaše volba
Pro rychlé a
snadné lepení
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS je jednostupňové lepidlo pro mnoho různých indikací, od lepení přímých náhrad až po utěsňování dutin a vícenásobné použití v rámci postupů „čep a jádro“. Je vyvinuto na základě klinicky ověřené technologie CLEARFIL™ S³ BOND. Leptání, základní nátěr a lepení se provádí pomocí jedné tekutiny a jedné vrstvy.
Klíčem je všestrannost
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS má také vlastnost způsobující uvolňování fluoridů. V kombinaci s časově úsporným a jednoduchým postupem aplikace uspokojí toto jednokrokové lepidlo zubní lékaře svou vynikající pevností spoje v různých klinických situacích, např. při ošetření dětí nebo při dostavbě jádra pomocí produktu CLEARFIL™ DC CORE PLUS.
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS je určen pro:
Přímé náhrady pomocí světlem vytvrzované kompozitní pryskyřice
Utěsnění dutiny jako předúprava pro nepřímé náhrady
Ošetření obnažených kořenových ploch
Postcementace a dostavba jádra pomocí duálně vytvrzované kompozitní pryskyřice CLEARFIL™ DC CORE PLUS
Intraorální opravy zlomených náhrad z keramiky, hybridní keramiky nebo kompozitní pryskyřice
Dostavby jádra z kompozitní pryskyřice vytvrzované světlem
Povrchová úprava protetických náhrad z keramiky, hybridní keramiky nebo kompozitní pryskyřice
Povrchová úprava zubních sloupků
Zajišťuje silné spojení
Vysoce výkonný iniciátor technologie CLEARFIL™ S³ BOND dokáže vytvořit více aktivních radikálů než běžný iniciátor. Tato jedinečná technologie zlepšuje klinický výkon a zároveň minimalizuje riziko možných chyb v ordinaci, ke kterým by mohlo při aplikaci dojít. Příkladem je nedostatečná vzdálenost mezi světlem vytvrzovanou jednotkou a lepeným povrchem.
Tato jedinečná technologie navíc zvyšuje polymerační poměr a zvyšuje stabilitu vazby vůči vodě. Díky tomuto jevu mohou uživatelé očekávat vynikající dlouhodobé výkonové vlastnosti výrobků Kuraray Noritake.
Vždy připraveno, velmi rychle hotovo
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS je vždy připraven k okamžitému použití v pouhých třech krátkých krocích:
Naneste, nechte zaschnout, vytvrďte světlem – hotovo za méně než 30 sekund!
Naneste kapku lepidla(bez míchání, bez protřepávání)
Naneste lepidlo na stěnu dutiny na10 sekund (bez vtírání)
Vysušte mírným proudem vzduchu po dobu delší než 5 sekund (není nutné opakované použití)
Vytvrzujte světlem po dobu 10 sekund
MDP. Co dál?
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS obsahuje originální monomer MDP, který je základní složkou všech lepidel společnosti Kuraray Noritake. MDP se používá již více než 35 let a nabízí prokazatelně vynikající přilnavost. MDP zajišťuje pevnou vazbu nejen ke struktuře zubu, ale také ke kovům a zirkonu.
