Restaurações diretas utilizando resina composta fotopolimerizável
CLEARFIL S3 BOND PLUS (New Design)
CLEARFIL S³ BOND PLUS
A sua escolha
Para uma ligação
rápida e fácil
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS é o adesivo de passo único para muitas indicações diferentes, desde a adesão de restaurações diretas até ao selamento de cavidades e utilização múltipla no âmbito de procedimentos com pino e núcleo. Foi desenvolvido com base em tecnologia clinicamente comprovada CLEARFIL™ S³ BOND. Os passos de condicionamento, primagem e ligação são completados com tratamento de um líquido, uma demão.
Versatilidade é a chave
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS também tem uma propriedade de libertação de flúor. Em combinação com a economia de tempo e o procedimento de aplicação simples, este adesivo de passo único satisfará os dentistas com a sua excelente resistência adesiva em diferentes situações clínicas, p. ex. o tratamento de crianças ou a construção de núcleos com CLEARFIL™ DC CORE PLUS.
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS é indicado para:
Restaurações diretas utilizando resina composta fotopolimerizável
Selamento de cavidades como um pré-tratamento para restaurações indiretas
Tratamento de superfícies radiculares expostas
Pós cimentação e construção de núcleos com resina composta de dupla polimerização CLEARFIL™ DC CORE PLUS
Reparos intraorais de restaurações fraturadas de cerâmica, cerâmica híbrida ou resina composta
Construção de núcleo utilizando resina composta fotopolimerizável
Tratamento de superfície de restaurações protéticas feitas de cerâmica, cerâmica híbrida ou resina composta
Tratamento de superfície de pinos dentários
Garante uma
forte ligação
O iniciador de alto desempenho da tecnologia CLEARFIL™ S³ BOND pode construir mais radicais ativos do que o iniciador convencional. Esta tecnologia exclusiva melhora o desempenho clínico, minimizando o risco de possíveis erros na cadeira, que podem ocorrer durante a aplicação. Um exemplo é uma distância insuficiente entre a unidade de fotopolimerização e a superfície de ligação.
Para além disso, esta tecnologia única aumenta a taxa de polimerização e torna a ligação mais estável contra a água. Desse fenómeno, os utilizadores podem esperar excelentes características de desempenho a longo prazo para os produtos da Kuraray Noritake.
Sempre pronto, feito muito rapidamente
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS está sempre pronto para utilização imediata em apenas três pequenos passos:
Aplicar, secar ao ar, fotopolimerizar em menos de 30 segundos.
Aplicar uma gota de cola(sem mistura, sem agitação)
Aplicar ligação na parede da cavidade durante 10 segundos (sem esfregar)
Secar com um fluxo de ar suave por mais de 5 segundos (dispensa aplicação múltipla)
Fotopolimerize durante 10 segundos
MDP. O que mais?
CLEARFIL™ S³ BOND PLUS contém o monómero MDP original, um componente essencial de qualquer produto adesivo da Kuraray Noritake. O MDP tem sido utilizado há mais de 35 anos e oferece uma excelência comprovada na adesão. MDP proporciona uma forte ligação não só à estrutura dentária, mas também aos metais e zircónio.
