CLEARFIL S3 BOND PLUS (nové provedení)

Domů
CLEARFIL S3 BOND PLUS (nové provedení)

CLEARFIL S³ BOND PLUS

Vaše volba

Pro rychlé a
snadné lepení

CLEARFIL™ S³ BOND PLUS je jednostupňové lepidlo pro mnoho různých indikací, od lepení přímých náhrad až po utěsňování dutin a vícenásobné použití v rámci postupů „čep a jádro“. Je vyvinuto na základě klinicky ověřené technologie CLEARFIL™ S³ BOND. Leptání, základní nátěr a lepení se provádí pomocí jedné tekutiny a jedné vrstvy.

OBJEDNAT NYNÍ Award Image

Klíčem je všestrannost

CLEARFIL™ S³ BOND PLUS má také vlastnost způsobující uvolňování fluoridů. V kombinaci s časově úsporným a jednoduchým postupem aplikace uspokojí toto jednokrokové lepidlo zubní lékaře svou vynikající pevností spoje v různých klinických situacích, např. při ošetření dětí nebo při dostavbě jádra pomocí produktu CLEARFIL™ DC CORE PLUS.

CLEARFIL™ S³ BOND PLUS je určen pro:

Přímé náhrady pomocí světlem vytvrzované kompozitní pryskyřice

Utěsnění dutiny jako předúprava pro nepřímé náhrady

Ošetření obnažených kořenových ploch

Postcementace a dostavba jádra pomocí duálně vytvrzované kompozitní pryskyřice CLEARFIL™ DC CORE PLUS

Intraorální opravy zlomených náhrad z keramiky, hybridní keramiky nebo kompozitní pryskyřice

Dostavby jádra z kompozitní pryskyřice vytvrzované světlem

Povrchová úprava protetických náhrad z keramiky, hybridní keramiky nebo kompozitní pryskyřice

Povrchová úprava zubních sloupků

Méně kroků,
méně chyb

Spojování může být tak jednoduché! S produktem CLEARFIL™ S³ BOND PLUS již není nutné provádět mnoho časově náročných a potenciálně chybných pracovních kroků, jako je protřepávání lahvičky, přesné míchání a nanášení několika složek, vícenásobné vrstvení a vtírání do struktury zubu. Výsledná krátká doba aplikace a jednoduchý postup snižují počet technických chyb, které by mohly při aplikaci nastat. CLEARFIL™ S³ BOND PLUS zajišťuje vysokou toleranci vůči chybám a zároveň vynikající pevnost vazby ke sklovině a dentinu.

Zajišťuje silné spojení

Vysoce výkonný iniciátor technologie CLEARFIL™ S³ BOND dokáže vytvořit více aktivních radikálů než běžný iniciátor. Tato jedinečná technologie zlepšuje klinický výkon a zároveň minimalizuje riziko možných chyb v ordinaci, ke kterým by mohlo při aplikaci dojít. Příkladem je nedostatečná vzdálenost mezi světlem vytvrzovanou jednotkou a lepeným povrchem.

Tato jedinečná technologie navíc zvyšuje polymerační poměr a zvyšuje stabilitu vazby vůči vodě. Díky tomuto jevu mohou uživatelé očekávat vynikající dlouhodobé výkonové vlastnosti výrobků Kuraray Noritake.

Vždy připraveno, velmi rychle hotovo

CLEARFIL™ S³ BOND PLUS je vždy připraven k okamžitému použití v pouhých třech krátkých krocích:
Naneste, nechte zaschnout, vytvrďte světlem – hotovo za méně než 30 sekund!

Naneste kapku lepidla<br>(bez míchání, bez protřepávání)

Naneste kapku lepidla
(bez míchání, bez protřepávání)

Naneste lepidlo na stěnu dutiny na<br>10 sekund (bez vtírání)

Naneste lepidlo na stěnu dutiny na
10 sekund (bez vtírání)

Vysušte mírným proudem vzduchu po dobu delší než 5 sekund (není nutné opakované použití)

Vytvrzujte světlem po dobu 10 sekund

MDP. Co dál?

CLEARFIL™ S³ BOND PLUS obsahuje originální monomer MDP, který je základní složkou všech lepidel společnosti Kuraray Noritake. MDP se používá již více než 35 let a nabízí prokazatelně vynikající přilnavost. MDP zajišťuje pevnou vazbu nejen ke struktuře zubu, ale také ke kovům a zirkonu.