Einverständniserklärung

Der Inhalt der Website www.kuraraynoritake.eu/de ist medizinischem Fachpersonal vorbehalten und enthält Informationen zu Produkten, welche die Gesundheit und Sicherheit von Patienten beeinträchtigen könnten, wenn sie nicht durch geschultes Fachpersonal gelesen, verstanden und angewendet werden.

In Übereinstimmung mit den Bestimmungen der geltenden Gesetzgebung erkläre ich daher in eigener Verantwortung, dass ich auf dem Gebiet der Zahnmedizin und/oder Zahntechnik fachlich geschult und daher berechtigt bin, die Inhalte dieser Website einzusehen.

CLEARFIL SE BOND 2

Goldstandard fit für die zukunft

CLEARFIL SE BOND 2

Besonders stark und vielfältig

CLEARFIL™ SE BOND 2 ist der zukunftsfähige Nachfolger von CLEARFIL™ SE BOND, dem klinisch erprobten selbstätzenden Adhäsiv von Kuraray. Er bietet dieselben klinischen Vorteile wie CLEARFIL™ SE BOND (z. B. herausragenden Randschluss und nahezu keine postoperativen Sensibilitäten) sowie eine stärkere Haftung am Dentin und ein erweitertes Indikationsspektrum. Das Adhäsiv kann zur direkten und indirekten Haftung sowie für Stumpfaufbauten verwendet werden. Es ist in Multidosis-Fläschchen und Einzeldosis-Ampullen erhältlich, je nach individuellen Bedürfnissen.

JETZT BESTELLEN Award Image

Universell einsetzbar

CLEARFIL™ SE BOND 2 besteht aus einem milden, selbstätzenden Primer mit geringer
Techniksensibilität und einem lichthärtenden Bonding mit hoher Versiegelungsleistung. Die
beiden Komponenten werden für alle direkten Indikationen wie üblich verwendet. Für die
Befestigung von Stumpfaufbauten und indirekten Restaurationen wird das Haftmittel von
CLEARFIL™ SE BOND 2 lediglich mit einem einzigen Tropfen einer zusätzlichen Komponente
vermischt, nämlich CLEARFIL™ DC Activator. Auf diese Weise entsteht eine dauerhafte Haftung
an Komposit-Stumpfaufbaumaterialien wie CLEARFIL™ DC CORE PLUS sowie adhäsivem
Kunststoffzement.

 

Direkte Verfahren:
• Direkte Füllungen mit lichthärtenden Kompositen
• Kavitätenversiegelung als Vorbehandlung bei indirekten Restaurationen
• Behandlung von freiliegenden Zahnhälsen und hypersensiblen Zähnen
• Kavitätenversiegelung als Vorbehandlung bei indirekten Restaurationen

Direkte Füllungen Direkte Füllungen
Bonding von Komposit-Stumpfaufbaumaterialien Bonding von Komposit-Stumpfaufbaumaterialien
Bonding indirekter Restaurationen Bonding indirekter Restaurationen

Beschleunigte Polymerisation für dauerhafte Versiegelung

Die innovativen Härtungstechnologien von CLEARFIL™ SE BOND 2 garantieren ein schnelles
Aushärten des Adhäsivs für eine dauerhafte Versiegelung - unabhängig davon, ob es für sich oder
in Kombination mit dem CLEARFIL™ DC Activator verwendet wird. Die Lichthärtungsbeschleunigung
beruht auf einem innovativen Fotoinitiator im Adhäsiv. Selbsthärtungsbeschleunigung wird durch
einen Katalysator erreicht, der die Polymerisation des Zement- oder Stumpfaufbaumaterials in dem
Moment auslöst, in dem es mit der Bond-Aktivator-Mischung in Berührung kommt. Beide Verfahren
führen zu einem dichten und dauerhaften Randschluss.

Abb. 1: <b>Lichthärtungs</b>beschleunigung Abb. 1: Lichthärtungsbeschleunigung
Abb. 2: <b>Selbsthärtungs</b>beschleunigung Abb. 2: Selbsthärtungsbeschleunigung

Bildung der perfekten Schichtdicke

Zementierungsabläufe können durch die Verwendung von CLEARFIL™ SE BOND 2 anstelle eines
Zement-Primers vereinfacht werden. Die Vermischung des BOND mit CLEARFIL™ DC Activator
ergibt eine perfekte Schichtdicke. Dies ist eine wichtige Voraussetzung für passgenaue Inlays,
Onlays, Kronen und Brücken. 

Title

Schnelle und einfache Anwendung

Mit CLEARFIL™ SE BOND 2 sind weder separates Ätzen noch Spülen notwendig. Zudem muss weniger auf den Feuchtigkeitszustand der Oberfläche geachtet werden: Das Risiko, dass die Präparation zu feucht oder zu trocken wird, ist äußerst gering im Vergleich zu z. B. „feuchten“ Bondingsystemen. Dies führt zu einer geringen Techniksensibilität und zur vereinfachten Handhabung im Vergleich zu Etch-and-Rinse-Adhäsiven.

Direkte Restaurationsverfahren

PRIMER auftragen und 20 Sekunden einwirken lassen. Nicht abspülen.
Mit leichtem Luftstrom 5 Sekunden lang trocknen.
BOND auftragen.
Erzeugung einer gleichmäßigen Bond-Schicht mithilfe eines leichten Luftstroms.
Lichthärten*.
Komposit auftragen und lichthärten.

*Vor der Anwendung des PRIMER ist die selektive Schmelzätzung mit Phosphorsäure eine Option.

Indirekte Restaurationsverfahren

Vorbereitung der Oberfläche der prothetischen Restaurationen gemäß der Gebrauchs-anweisung des Restaurationsmaterials.*
PRIMER auftragen und 20 Sekunden einwirken lassen. Nicht abspülen.
Mit leichtem Luftstrom 5 Sekunden lang trocknen.
Die BOND- und CLEARFIL™ DC Activator-Mischung auftragen.**
Mit leichtem Luftstrom 5 Sekunden lang trocknen. Lichthärten ist optional.
Zementieren mit einem adhäsiven Kunststoffzement.

*Vor der Anwendung der PRIMER, selektive Schmelzätzung durch Phosphorsäure ist eine Option.
**Lichthärtung der Mischung ist eine Option für optimale Leistung. 

MDP. Was sonst?

CLEARFIL™ SE BOND 2 beinhaltet das Original-MDP-Monomer, einen wesentlichen Bestandteil der Adhäsiv-Produkte von Kuraray. MDP steht für mehr als 35 Jahre wissenschaftlich erwiesener, hervorragender Bonding-Ergebnisse. Die hydrophile Gruppe des adhäsiven Monomers bildet einen starken chemischen Verbund zwischen Kalzium und Hydroxylapatit. Da die Hydroxylapatitkristalle nach dem sanften Selbstätzen in der Hybridschicht verbleiben, verleiht ihr das Adhäsiv Stabilität. Zudem wird eine starke Haftung am Schmelz gewährleistet.

Produkte

Wählen Sie zum Bestellen aus den folgenden Optionen.

CLEARFIL™ SE BOND 2 Value Pack
CLEARFIL™ SE BOND 2 Value Pack

3 Bond (5ml)
3 Primer (6ml)

-
+
CLEARFIL™ SE BOND 2 Unit Dose
CLEARFIL™ SE BOND 2 Unit Dose

50 tips (0.1ml/tip) each for Bond and Primer
100 applicator brushes (fine)

-
+
CLEARFIL™ SE BOND 2 Bond
CLEARFIL™ SE BOND 2 Bond

Bond 5ml

-
+
CLEARFIL™ SE BOND 2 Primer
CLEARFIL™ SE BOND 2 Primer

Primer 6ml

-
+
CLEARFIL™ SE BOND 2 Kit
CLEARFIL™ SE BOND 2 Kit

Bond (5ml)
Primer (6ml)
100 applicator brushes (fine)
1 mixing dish
1 light blocking plate
1 outer case

-
+