JavaScript seems to be disabled in your browser. For the best experience on our site, be sure to turn on Javascript in your browser.

Vastaanotolle
Muovipohjaiset sementit

PANAVIA F 2.0

Ainutlaatuinen anaerobisesti kovettuva muovisementti

Täyttää vaativimmatkin tarpeet

PANAVIA™ F 2.0 on kaksoiskovetteinen muovisementti anaerobisilla ominaisuuksilla varustettuna. Ylijäämä pasta voidaan valokovettaa*. Sementti, johon valo ei ulotu kovettuu itsekovetteisella reaktiolla anaerobisissa olosuhteissa (ilman happea). PANAVIA™ F 2.0 on tunnustettu premium-tuotteeksi johtavien yliopistojen toimesta näyttäen lujat sidokset hammasrakenteisiin ja täytemateriaaleihin. Yhdessä itse-etsaavan primer-menetelmän ED PRIMER II:n kanssa muovisementti vähentää jälkisensitiivisyyttä ja huolehtii toistuvasti hyvistä tuloksista.

^{*Vaikka tätä ei ole mainittu käyttöohjeissa.}

TILAA NYT

Uutiset

Tutustu uutispalstaamme löytääksesi tuoreimmat tiedot yhtiöstämme ja tuotteistamme.

Uutishuone

The enduring legacy of MDP monomer

Kaiken tyyppisiin täytteisiin

PANAVIA F 2.0 kuvaa kokonaisen sementtijärjestelmän. Järjestelmä koostuu PANAVIA™ F 2.0 pastoista A ja B, ED PRIMER II:sta hampaan käsittelyyn, ALLOY PRIMERista ja OXYGUARD II:sta. Viime mainittua käytetään ehkäisemään saumojen happi-inhibitiokerrosta itsekovettuvalla sementillä. Keraamisiin täytteisiin CLEARFIL™ CERAMIC PRIMER PLUSsan käyttö on suositeltavaa*. Järjestelmä on indikoitu:

Metallisten kruunujen, siltojen, inlay- ja<br>onlay-täytteiden sementointiin

Metallisten kruunujen, siltojen, inlay- ja
onlay-täytteiden sementointiin

Posliinisten kruunujen, inlay- ja<br>onlay-täytteiden sekä laminaattien sementointiin

Posliinisten kruunujen, inlay- ja
onlay-täytteiden sekä laminaattien sementointiin

Muovipohjaisten kruunujen, inlay- ja<br>onlay-täytteiden sementointiin

Muovipohjaisten kruunujen, inlay- ja
onlay-täytteiden sementointiin

Sidostettavien siltojen sementointiin

Juuripilarien ja esivalmistettujen<br>nastojen sementointiin

Juuripilarien ja esivalmistettujen
nastojen sementointiin

Amalgaamin sidostamiseen

*Vaikka tätä ei ole mainittu käyttöohjeissa.

Omaehtoinen työskentelyaika

Sementillä on anaerobiset kovettumisominaisuudet. Näin ollen tuote soveltuu hyvin jopa vaikeasti sijoitettavien täytteiden sementointeihin, koska työskentelyaika on riittävä. Samalla työskentely ei hidastu vähemmän ajantarpeen vuoksi, koska kovettuminen käynnistyy täytteen paikalleen asettamisen myötä. Tämä ainutlaatuinen ominaisuus ja PANAVIA™ 2.0:n huoliteltu konsistenssi tekevät siitä suositun avun päivittäiseen praktiikkaan.

Suotuisa kliininen integraatio

Itse-etsaava ED PRIMER II tarjoaa kätevän yksivaiheisen toimenpiteen etsaukseen ja
esikäsittelyyn. Se penetroituu kevyesti ja tehokkaasti kiilteeseen ja dentiiniin, jotta mukana
oleva sidosmonomeeri MDP voi toimia. Kun PANAVIA™ F 2.0 tulee kontaktiin kuivatulle primerin
pinnalle, pasta polymerisoituu sidoksen rajapinnassa. Tämä johtuu ED PRIMER II:n polymerisaation
kiihdyttimistä. Polymerisaatiorasitus rajapinnassa on minimoitu. Seurauksena optimaalinen
sidoslujuus on varmistettu ja mahdolliset saumavajavaisuudet saatu alas. Tuloksena on suotuisa
kliininen integraatio.

Tekniset tiedot

Kliininen menettelytapa

PANAVIA™ F 2.0:n tuoma vahva sidos ei ole riippuvainen käytetystä täytemateriaalista.
Useimpien työvaiheiden ollessa samankaltaiset kuten päivittäisissä kliinisissä toimenpiteissä
sementoitavien materiaalien pintojen esikäsittely voi kuitenkin vaihdella materiaalista riippuen.

1. HIekkapuhallus, ultraäänipuhdistus ja kuivaus. Jaloissa metalleissa applikoi ALLOY PRIMER sen pinnoille.

2a. Applikoi K-ETCHANT GEL (40% foforihappo) pinnan puhdistamiseksi 5 sekunnin ajan. Huuhtele ja kuivaa.

2b. Applikoi CLEARFIL™ CERAMIC PRIMER PLUS* täytteen kiinnityspinnoille ja kuivaa.

3. Sekoita samassa suhteessa ED PRIMER II A + B ja vie hampaalle. Odota 30 sek.

4. Kuivaa kevyesti puustaten.

5. Annostele samassa suhteessa pastat A+B.

6. Sekoita pasta A + B 20 sek.

7. Applikoi sekoitettu pasta hiekkapuhalletulle kruunulle ja vie kruunu paikalleen.

8. Poista sementtiylijäämät. (Helpota siistimistä 2-5 sek. valokovetuksella perinteisellä halogeeni- tai LED-valokovettajalla ylijäämäsementin osalta ja poista sitten ylijäämät).*