JavaScript seems to be disabled in your browser. For the best experience on our site, be sure to turn on Javascript in your browser.
Menetelmä on kehitetty erityisesti kaikkiin vastaanoton suoriin sidostuksiin riippumatta korjattavan kohteen materiaalista, hammaskudos, keramia, hybridikeramia, metalli tai yhdistelmämuovi. Pakkauksessa on viisi korkealaatuista innovatiivista komponenttia: testattu ja todistettu itse-etsaava sidosmenetelmä CLEARFIL™ SE BOND, metalliprimeri ALLOY PRIMER tehden turhaksi ylimääräisen tinauksen, silanointiaine CLEARFIL™ PORCELAIN BOND ACTIVATOR, CLEARFIL™ ST OPAQUER, 40 % fosforihappoetsausgeeli K-ETCHANT GEL sekä tarvikkeet.
• Monitoiminen pakkaus • Korkea sidoslujuus keramiaan, hybridikeramiaan ja yhdistelmämuovitäytteisiin • Mahdollistaa suorat korjaukset muutamassa minuutissa • Sisältää itse-etsaavan CLEARFIL™ SE BONDin • Pitää sisällään MDP-sidosmonomeerin
• Suunsisäiset korjaukset lohjenneille keraamisille tai yhdistelmämuovisille laminaateille/silloille • Suunsisäiset korjaukset lohjenneille keraamisille täytteille • Suunsisäiset korjaukset lohjenneille keraamisille tai muovisille inlay-/onlay-täytteille ja/tai paljastuneille juuripinnoille
Flowchart CLEARFIL™ REPAIR (EN)
IFU CLEARFIL™ REPAIR v.01.01.2024 (EN - FR - ES - IT - NL - DE - SV - NO - FI - DA - PT - EL - TR - PL - RO - HR - HU - SL - CS - SK - BG - UK - ET - LV - LT)