CLEARFIL™ SE BOND 2 (New Design)

Home
CLEARFIL™ SE BOND 2 (New Design)

CLEARFIL SE BOND 2

Gullstandareden er gjort fremtidssikker

Tilbyr ytterligere styrke og anvendelighet

CLEARFIL™ SE BOND 2 er etterfølgeren til Kurarays klinisk utprøvde selvetsende adhesiv CLEARFIL™ SE BOND og gir sikkerhet for fremtiden. Den tilbyr de samme kliniske fordelene som CLEARFIL™ SE BOND (dvs. enestående marginal forsegling og så å si ingen postoperativ sensitivitet) og en sterkere binding til dentin og et utvidet indikasjonsområde. Adhesiven kan brukes til direkte og indirekte restaureringer og konusoppbygginger. Den er tilgjengelig i flaske og endose-forpakning etter individuelle preferanser.

BESTILL NÅ Award Image

Universelt bruksområde

CLEARFIL™ SE BOND 2 består av en mild, selvetsende primer som er lite teknikk-sensitiv,
og en lysherdende bonding med evne til effektiv forsegling. For alle direkte indikasjoner
appliseres de to komponentene som vanlig. For bonding av indirekte restaureringer og
konusoppbygginger, blandes bondingen CLEARFIL™ SE BOND 2 med en dråpe av en
tilleggskomponent, CLEARFIL™ DC Activator. På denne måten vil det dannes en pålitelig,
holdbar binding til konusoppbyggingsmaterialer som CLEARFIL™ DC CORE PLUS og
adhesive resinsementer.

Direkte prosedyrer:
• Bonding av direkte restaureringer av lysherdende kompositt
• Kavitetsforsegling som forbehandling for indirekte restaureringer
• Behandling av eksponerte tannhalser og hypersensitive tenner

Bonding av direkte restaureringer

Bonding av konusoppbyggingsmaterialer

Bonding av indirekte restaureringer

Aksellerert polymerisering
for en holdbar forsegling

Innovative herdeteknologier i CLEARFIL™ SE BOND 2 garanterer at adhesiven herdes
raskt og at det skapes en holdbar forsegling – uansett om den brukes alene eller i
kombinasjon med CLEARFIL™ DC Activator. Den raske lysherdingen er basert på en
innovativ foto-initiator som er bygd inn i adhesiven. Den raske kjemiske herdingen
beror på en katalysator som starter polymerisasjonen av sementen eller konusmaterialet
i samme øyeblikk som det berører aktivatoren. Begge prosedyrene resulterer i en tett og
holdbar marginal forsegling.

Fig. 1: Akselerert lysherding

Fig. 2: Akselerert <b>kjemisk herding</b>

Fig. 2: Akselerert kjemisk herding

Skap den perfekte filmtykkelsen

Arbeidsgangen ved sementering kan forenkles ved å erstatte primeren til sementen med
CLEARFIL™ SE BOND 2. Ved å blande BOND med CLEARFIL™ DC Activator, oppnås en
perfekt filmtykkelse. Dette er en viktig forutstning for at innlegg, onlays, kroner og broer
skal passe nøyaktig.

Rask og enkel applisering

Med CLEARFIL™ SE BOND 2 trengs ikke noen separate syreetsing eller skylling. I tillegg trenger man ikke å være så opptatt av hvor fuktig overflaten skal være: Risikoen for at overflaten skal være for fuktig eller for tørr er kraftig redusert sammenlignet med bondingsystemer som krever en viss fuktighet på tannoverflaten. Dette gir en lav teknikk-sensitivitet og forenklet applisering sammenlignet med ets- og skyll bondingsystemer.

Direkte restaurering

Appliser PRIMER og vent i 20 sekunder. Ikke skyll.

Blås forsiktig tørt i 5 sekunder.

Appliser BOND.

Blås bondingen jevnt utover med forsiktig luftstrøm.

Lysherd*.

Appliser lysherdende kompositt og lysherd.

^{*Før PRIMER appliseres kan emaljen eventuelt syreetses (selektiv ets).}

Indirekte restaurering

Overflaten på restaureringen forbehandles slik som beskrevet for det aktuelle materialet.*

Appliser PRIMER og vent i 20 sekunder. Ikke skyll.

Blås forsiktig tørt i 5 sekunder.

Appliser blandingen av BOND og CLEARFIL DC Activator.**

Blås forsiktig tørt i 5 sekunder. Lysherding er valgfritt.

Sementer med en adhesiv resinsement.

^{*Før PRIMER appliseres er en selektiv etsing av emaljen med fosforsyre en mulighet.
**Lysherding er en mulighet for et optimalt resultat.}

MDP. Hva ellers?

CLEARFIL™ SE BOND 2 inneholder den originale MDP Monomer, en essensiell bestanddel av ethvert adhesivt produkt fra Kuraray Noritake. Etter å ha vært brukt i 35 år, garanterer MDP en fremragende adhesjon. Den hydrofile gruppen på den adhesive monomeren danner en sterk kjemisk binding med kalsium og hydroksylapatitt. Siden hydroksylapatitt-krystallene forblir i hybridlaget etter en mild selv-etsing, danner adhesiven et stabilt hybridlag. I tillegg dannes en sterk binding til emalje.